研究了C194铜合金引线框架表面氧化状态对封装树脂结合强度的影响。铜合金引线框架与树脂的结合强度随氧化膜厚度的增加而先增加后......

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简要介绍电子封装在微电子产业中的作用,分析和评价封装树脂的力学性能,研究树脂产生内应力的机理.通过环境和寿命试验,分析温度、......

日前，帝斯曼工程塑料公司宣布推出Stanyl LED1551产品，这是用于高亮度LED中塑料芯片载体封装（PLCC）的最新Stanyl系列产品。这些LED被用......

PKG内部分层是电子封装中很普遍的一种现象,也是必须要解决的一种主要缺陷,它会严重影响电子封装的可靠性.造成和影响PKG分层的原......

位于日本东京的三友化学工业（SanyoChemicalIndustries）公司最近投产了一种用于发光二极管（LEDs）的封装树脂“Sanluminer”，同时希望到2......

在封装树脂的组成中，填充剂是最主要的成分之一，也是含量最高的组分，所以填充剂对封装树脂的性能起着决定性作用。本文主要从封装树脂......

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