常压烧结法相关论文
采用常压烧结法,在SiC埋粉和N下分别制备了O-Sialon、复百ZrO-O-Sialon和TiN-O-Sialon。反应条件为1500℃保温1h,1600~1700℃保温2h。......
氧化铟锡(ITO)靶材是一种将锡掺杂进入氧化铟产生的复合氧化物材料,采用磁控溅射法,以ITO靶材为原料制备的ITO薄膜可广泛应用于液......
本课题的主要目的是嬗变核废料靶材基体的制备及其性能测试分析,通过制作嬗变核废料靶材基体,为后期放射性嬗变靶材的制造和研究提供......
硬质合金具有高弹性模量、高硬度和强度、高红硬性、高耐磨性、低热膨胀系数等优点,因此被广泛地应用在机械加工、矿山开发、军工......
铝掺杂氧化锌(ZAO)透明导电膜兼具电阻率低和透光性好的特点,在光学与光电子领域具有广阔的应用前景。本文以微米级的高纯超细ZnO......
随着电子工业的飞速发展,高性能、大尺寸的氧化铟锡(ITO)靶材需求量与日俱增。本文概述了ITO靶材的制造技术和应用,并对目前国内外ITO......
以粉煤灰(≤74μm)、锆英石(≤44μm)和活性炭为原料,采用碳热还原氮化法在1550℃保温6h合成了ZrN-SiAlON复合材料。以加工成的ZrN-SiAl......
铝掺杂氧化锌(ZAO)透明导电膜兼具电阻率低和透光性好的特点,在光学与光电子领域具有广阔的应用前景。本文以微米级的高纯超细ZnO和Al......
采用常压烧结法制备W掺杂Li3PO4陶瓷靶材,通过改变WC磨球与Li3PO4粉末原料质量比大小,确定W掺杂Li3PO4陶瓷靶材的最佳制备工艺。通......
<正> 一、前言微电子学的发展趋势是器件多功能化、小型化。器件的复杂性将导致芯片尺寸增大和集成度提高,亦使芯片的功率耗散增加......
一、前言近年来从节省能源、资源以及提高制品性能的观点出发,需要能有超越金属材料使用温度的新型高温材料。氮化硅、碳化硅等材......