平面封装相关论文
反射对称操作（σ）在大规模集成电路管脚测量中的应用王瑜，杨颜峰，俞蕾，郑晓君，张荣，宋菲君（中国大恒公司北京１０００８０）平面封装器件（ＳｕｒｆａｃｅＭ。ｎｕｔｉｎｇＤｅｖｉｃｅ，简称ＳＭＤ）是近年来大......
电子封装常用名称及术语汇集下面，按英文字母顺序，汇集并解释了与目前ＬＳＩ（包括ＩＣ）正在采用的主要封装形式相关联的名称术语等。这些名称术语......
以正六棱锥型图形化蓝宝石衬底GaN基LED为研究对象,设计并探讨了正六棱锥图案在排布过程中旋转角的变化对LED出光效率的影响,得出......
以COB形式封装的白光LED平面光源为研究对象,系统研究了平面封装结构中荧光层对白光LED平面光源发光特性的影响。采用丝网印刷法制......
为了获得一种体积小、重量很轻的微波合成器,已研制了两种新型多功能单片GaAs MMIC和LSI。MMIC(单片微波集成电路)包括压控振荡器......
挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向更高密度的方向发展.本文......
的有限元仿真方法,首先研究烧结银层和缓冲层对平面封装SiC模块中多层烧结银互连温度和应力的影响规律;通过响应面优化方法同时对......
本文对GaN基蓝色发光芯片，激发YAG黄色荧光粉混光获得白光的LED(W-LED)的衰减特性进行了系统研究。以不同封装及集成模式制作W-LED......
用于补偿子弹头列车负相序电流(N.C.)的60MVA静止补偿器(STATCOM)必须成本低、体积小且效率高.为了增大容量,开发了一种IGBT串联技......
