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挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向更高密度的方向发展.本文概述了芯片封装技术的发展,基于挠性印制电路的芯片级封装技术,包括平面封装、三维封装及内埋元器件的3D封装技术,以及芯片级封装技术的发展对高密度挠性载板的影响.
芯片级封装对高密度挠性基板技术的影响
【摘 要】
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挠性印制电路(FPC)在IC封装中的应用,推进了电子产品小型化、轻量化、高性能化的进程,同时也推动了FPC向更高密度的方向发展.本文概述了芯片封装技术的发展,基于挠性印制电路
【机 构】
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深圳市精诚达电路有限公司
【出 处】
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第九届全国印制电路学术年会
【发表日期】
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2012年期
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