引线框相关论文
当前,随着便携式消费电子产品的迅速发展,便携式也就意味着对电子产品的尺寸要求越来越小、厚度越来越薄。这也就要求集成电路芯片......
汉高开发并商业化了一种与铜引线框并用的新型附晶焊膏--Hysol QMI708。Hysol QMI708专为满足当今富挑战性的小型设备需求而设计，是......
分析了引线框的冲压工艺性，设计出了多工位级进模．并详细介绍了模具设计制造的技术要领。......
日前，Vishay宣布推出新系列功率表面贴装LED，这些器件极大的改进了散热与亮度。新型VLMx32xx器件采用带引线框的PLCC4封装，该封装专为......
季节性需求意外增长，导致全球芯片级封装（CSP）和PBGA产品出现短缺。有些消息亦指出，引线框和基板等芯片封装材料的供应也日益紧张，而且......
S0T3X3-12UP是一种引线框上具有高密度器件的产品。对于这种产品，最大的挑战是如何在塑封过程中将引线框在模具上精确定位，否则会导......
发光三极管的引线框结构较为精细,产量很大,用高速冲床生产,对模具的精度和寿命要求很高。设计了25工位两件通用冲压排样方案和相......
铜材料引线框架具有良好的导电导热性能，同时具备良好的机械性能和较低成本，但是由于框架和塑封料之间较差的粘结力在回流焊时容易造......
研究了在同一台机器上进行铁镍和铜材两种不同材质的塑封引线框的Sn／Pb电镀工艺。本文根据两种材质的不同性质和要求，着重描述了前处......
进入集成电路封装领域，分层是一个常见的故障现象。相对于基板产品，引线框产品的分层发生率更高。它将带来电性能和可靠性降低的问题......
