未来的移动通信需要有更快的连接速率、更大的传输带宽以及更广的覆盖范围。光载无线通信技术（Ro F）被看作是一种很有发展前途的解决......

半导体激光器和电吸收调制激光器作为典型的直接调制和外调制光发射器件，已经成为当今重点发展的城域网和光接入网的核心器件。针对......

互联网数据流量的快速增长给现有通信系统造成了巨大压力，通信速率亟待提升。目前，100Gb/s光网络已经在数据中心得到大规模应用，更高......

在高速光电子器件的微波封装过程中,需要综合考虑封装寄生参数和芯片寄生参数对器件高频性能的影响。利用封装寄生参数对芯片寄生......

本文就高速光电器件微波封装提出了有希望的几种复合传输线（微带＋共面线，屏蔽微带＋共面线，微带＋不对称共面线），采用边界元法计算了它们的特......

论述如何对折射率导引结构 InGaAsP 激光二极管组件和 InGaAs APD 光电二极管组件设计微波封装。其激光二极管组件特点为同轴 SMA ......

以高电子迁移率晶体管，异质结双极晶体管微波／毫米波集成电路为例，介绍化合物半导体器件的特点，封装，测试及其应用。......

综合考虑高速光电探测器的频率特性和响应度,优化设计了GaInAs/InP PIN光电二极管的结构参数,解决了长波长高速光电探测器制作中的......

设计并研制成功了实用型５ＧＨｚ带宽ＩｎＧａＡｓ／ＩｎＰＰＩＮ光电探测器，介绍了限制探测器响应速度的主要因素、微波封装的理论依据，以及所研制器件频率响应的测试结......

随着微电子器件的发展，集成度越来越高，不断向高频、高功率应用迈进，对其封装技术的发展也提出了更高要求。本文以一个场效应管封装外......

采用氮化铝多层布线技术，运用垂直过渡方式实现微波信号从基板底部到表面的信号传输，完成表贴式微波封装设计。在DC-18GHz内，该表贴互......

Ｔ／Ｒ组件的高密度微波封装据《１９９５ＩＥＥＥＭＴＴ－ｓＤｉｇｅｓｔ》报道，休斯飞机公司的ＪｏｈｎＷｏｏｌｄｒｉｄｇｅ开发出一种Ｘ波段有源阵列雷达用Ｔ／Ｒ组件的低成本三维高密度微波封装（ＨＤＭＰ）技术。该项目主要集......