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导电胶是芯片倒装技术高密度互连的理想材料之一。以导电胶作为互连材料的微系统封装体系，其连接界面的多尺度效应非常突出，在外加载......
目前应用于微电子散热系统的微通道冷却器具有体积小、散热效率高、消耗功率低等优点。随着超大规模集成电路和高密度封装技术的迅......
对壳体及盖板之间进行平行缝焊的封焊试验,研究焊接工艺参数对焊缝及焊接质量的影响。本文分析了在试验过程中出现的问题,剖析了产......
提出一种采用芯片直接安装(Direct chip attach,DCA)技术封装的风速风向传感器的设计,制备和测试结果。该传感器采用圆形结构,利用......
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包含微机电系统(MEMS)混合元器件的埋置型叠层封装,此封装工艺为目前用于微电子封装的挠曲基板上芯片(COF)工艺的衍生物。COF是一......
超薄液晶显示器（LCD）模块在经历了热压键合后，由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大，会引起一定程度上的翘曲，并最终导致连接点界......
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