倒装键合相关论文
近年来,随着物联网、人工智能、5G通信等信息技术的发展,具有性能稳定、可靠性好、集成度高的光子集成器件已成为各类新型光通信系......
本文使用EBSD取向成像技术分析了不同工艺参数下金丝球和倒装键合样品的形变组织和取向变化.结果表明,功率和载荷力的影响大于温度......
本文利用EBSD取向成像技术测定并分析了拉拔金丝及热超声金丝球倒装键合织构.结果表明,冷拔后金丝主要织构为〈111〉和〈100〉丝织......
随着IC芯片单位面积凸点数目的急剧增加,对封装工艺中芯片拾取、转移过程定位精度、一致性等提出了更高要求;特别在高密度封装中,......
通过热超声倒装键合测量系统同步触发实验对比研究了单片机扫描工作模式和单片机中断工作模式触发系统的稳定性和触发延迟方面的性......
芯片倒装键合工艺中需要完成的拾取、转移和贴装等过程,对芯片对接转移的对位精度有较高要求,常规对心操作和检测方案并不满足自动......
芯片真空拾取与贴装是完成芯片从晶圆盘转移至基板电路并实现电气互连组装极为关键的工艺过程。随着IC芯片超薄化和I/0密度越来越......
换能杆末端的振动情况对于超声键合机理的研究有着重要意义；换能杆末端的实际振动模式直接影响着芯片键合的质量。利用高精度非接触......
助焊剂涂敷是C4凸点焊料的倒装键合中的关键工艺步骤之一,涂敷均匀和稳定性决定了回流焊后整体成品的质量和可靠性,同时影响倒装键......
超薄液晶显示器（LCD）模块在经历了热压键合后，由于驱动芯片和玻璃基板之间的温度差异较大，会引起一定程度上的翘曲，并最终导致连接点界......
期刊
随着电子封装朝高密度方向不断发展,倒装键合工艺由于具有封装密度高、电气和散热性能好等优点得到了越来越广泛的应用,但目前国内......
随着微电子产业对高密度封装和环保的要求与日剧增,传统的铅锡焊工艺越来越不能满足需要。各向异性导电胶(Anisotropic Conductive......
针对超薄高密度芯片倒装键合,我们在超薄芯片的表面作用机理与高效剥离、基于飞行视觉的多自由度高精对准与高效贴片、键合界面接......
采用EBSD取向成像技术研究了各工艺参数(功率、载荷、超声作用时间)对倒装键合组织及微织构的影响,并与对应的剪切性能值进行比较......
