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导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题,软板的技术走向也大抵相仿,多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物(LcP)基挠性覆......
本文讨论了两层结构的挠性覆铜板的制法及主要性能,并且介绍了此类覆铜板产品耐折性能的测试、评价方法。......
通过对高品质FPC的高耐折、优良蚀刻等性能的原理分析,研究了作为重要原材料压延铜箔的各个性能参数对其产生的影响,并进一步探讨......
本文以日本2016年挠性印制电路板业发展现况为视角,对当前挠性覆铜板的新市场作了综述与分析,并介绍了日本挠性覆铜板主要厂家在应......