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导热和高频用基材是2011年度JPCA的两大主题，软板的技术走向也大抵相仿，多家厂商展出了导热基材、导热胶膜、液晶聚合物（LcP）基挠性覆铜板（FCCL）等产品；此外各种高性能的油墨也是层出不穷，这些具备良好耐弯折性能的油墨可能对覆盖膜的市场带来一定程度的冲击；还有包括白色覆盖膜、白色胶膜和白色聚酰亚胺（PI）膜的白色产品比较集中地展示出来，表明了同行对LED市场的期待。