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接地焊盘相关论文
双排细间距引脚焊盘无外露QFN的焊接问题及其解决思路
QFN为底部焊接,严格来说焊接质量肉眼不能直观判断,需借助通电功能调试检查或X-RAY等手段来判断.传统封装的QFN焊盘是外露的,元件......
会议
电子封装
双排细间距
引脚无外露
焊盘无外露
接地焊盘
网板开口比例
QFP接地失效研究
SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣,芯片封装技术得到前所未有的发展,作为一种常规的封装形式,通过QFP封装技术(Plastic Quad Flat ......
期刊
接地焊盘
STEP-UP模板
QFP
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