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散热底板相关论文

碳化硅器件挑战现有封装技术

碳化硅(SiC)器件的新特性和移动应用的功率密度要求给功率器件的封装技术提出了新的挑战.现有功率器件的封装技术主要是在硅基的绝......

期刊

功率器件碳化硅封装技术连接技术电力牵引驱动系统基板散热底板热膨胀系数

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