方形扁平封装器件相关论文
QFP电子封装器件如果发生较大塑性变形，将影响其正常使用。利用有限元分析技术来讨论位移循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素......
如果QFP电子封装器件发生较大塑性变形，将影响其正常使用．利用有限元分析技术来讨论温度循环载荷作用下影响QFP焊点塑性变形的因素，为......
基于最小能量原理和焊点形态理论，以方形扁平封装器件（ＱＦＰ）焊点为例建立了细微间距（ＦＰＴ）器件焊点形态成形模型，运用有限元方法预测了ＱＦＰ焊点形态，并......
采用有限元方法研究了QFP器件在25～125℃温度循环条件下的热疲劳寿命，试验结果186次与理论计算结果213次基本吻合。焊点强度试验以及......
