无芯基板相关论文
封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板......
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板，它不仅比IC封装有芯基板更薄，而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势和......
无芯载板封装技术，因为其Z向高度需求低，在微型移动设备方面非常具有吸引力。为了充分表述无芯封装技术的高品质和多功能性，需要研究......
手持电子产品的薄型化催生了IC封装无芯基板,它不仅比IC封装有芯基板更薄,而且电气性能更加优越。介绍了IC封装无芯基板的发展趋势......
制造与装配过程的翘曲问题是应用无芯基板最大的挑战之一,其主要原因是不同材料间热机 械性能不匹配所造成的.介绍了一种3 层无芯......
