【摘 要】
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封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向,重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和埋入基板等几种先进封装基板前沿技术的定义、应用及研究现状。
【机 构】
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华进半导体封装先导技术研发中心有限公司
【基金项目】
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极低本底光探测器模块关键问题研究（12075269）项目资助；
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封装基板作为半导体封装的载体,为芯片提供电连接、保护、支撑和散热。受到电、热、尺寸、功能性以及周期成本的综合驱动,封装基板向着薄厚度、高散热性、精细线路、高集成度、短制造周期方向发展。介绍了先进封装基板的发展趋势和技术方向,重点介绍了FCBGA、无芯封装基板和埋入基板等几种先进封装基板前沿技术的定义、应用及研究现状。
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