无铅钎料凸点相关硕士博士期刊学术论文 - 搜论网

无铅钎料凸点相关论文

无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究

近年来，较高熔点的无铅钎料合金已经开始在微电子互连制造中广泛应用，传统的红外或热风等整体加热方法所造成芯片和印刷线路的热影响......

期刊

无铅钎料合金微电子互连印刷线路超声倒装焊接可行性互连焊点成型

无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性的研究

面阵封装的关键技术之一是互连焊点(solder interconnect joint)的制作。目前,制作互连焊点的重熔方法主要包括热风、红外及热板重......

学位

无铅钎料凸点超声倒装焊接可行性

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