计算了与Sn-Zn-M(M:Bi,In,Ag)无铅钎料相关的二元及三元合金体系的表面张力,计算值与文献中的实验值在误差范围内有较好的一致性。......

通过金相显微镜、X射线衍射仪、透射电子显微镜、扫描电子显微镜和拉力试验机,研究了不同钎焊工艺参数对SnAg0.5CuZn0.1Ni/Cu无铅......

利用光学显微镜、扫描电子显微镜（SEM）和能谱分析仪（EDX）及Instron电液伺服疲劳拉伸试验机，对SnAgCu系无铅钎料合金的力学性能和钎焊性......

采用自制的压入蠕变装置,研究了共晶型Sn-3.7Ag-0.9Zn无铅钎料合金在333~418K,压入应力为34.1-75.3MPa时的压入蠕变性能,并获得其......

随着电子器件焊点尺寸及其间距的目趋减小，电流密度急剧增加，从而引发的电迁移可靠性问题更加显著。电迁移效应的发生，使得在阴极附近......

众所周知,含铅钎料(主要是Sn-37 Pb)以良好的物理化学性能,充足的供应及较低廉的价格,长期以来含铅钎料在表面封装的机械和电气连......