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SOT23 16排塑封料片翘曲问题的研究
随着半导体分立器件的规模化,开发产能高且成本低的高密度引线框架产品日益受到企业重视。但高密度引线框架在塑封后翘曲问题,减缓了......
学位
塑封料片翘曲
高密度产品
试验设计
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