随着半导体分立器件的规模化，开发产能高且成本低的高密度引线框架产品日益受到企业重视。但高密度引线框架在塑封后翘曲问题，减缓了高密度产品的开发进程，翘曲的塑封料片将导致定位漂移，损害料片，产生器件开裂、断线或管脚损坏等现象，迫使企业关闭生产线，一方面是设备和人力资源的浪费，另一方面是不能按时交货给客户。因此，针对生产中急需解决的问题，迫切需要对塑封料片翘曲问题进行深入的研究。在以往翘曲研究中，主要针对IC封装元器件，围绕塑封材料的热膨胀系数、残余应力和塑封的工艺参数进行。本文主要研究IC封装元器件的载体塑封料片翘曲问题。首先，理论分析塑封料片翘曲的机理和研究高密度阴线框架产品的结构，显示塑封料、引线框架和副浇口位置的设计是导致翘曲的主要因素；其次，从工艺流程出发，结合产品结构的设计，通过试验设计研究塑封料片翘曲的原因，得出副浇口是影响封装料片翘曲的主要因素；最后，通过有限元实体模型模拟分析塑封料片翘曲问题，并得出副浇口的上下位置的合理设计和去除副浇口是解决塑封料片翘曲的方法。本文所作的研究，将为企业在生产过程中遇到具体问题提供解决思路，对未来高密度产品的开发提供一种有益的探索，并对解决类似翘曲问题提供理论上的参考。