步进光刻机相关论文
IC封装中嵌入的微型电路连接可以通过纳米焦点X光光管技术和纳米焦点CT来检测:包括铜或金焊线、堆叠芯片、倒装焊接、微穿孔连接的......
介绍了第二代PXL的原理和影响光刻分辨率的关键因素,当第二代PXL工艺因子为0.8时,对于50 nm及35 nm节点分辨率,掩模与硅片的间距可......
阐述了分步光刻机的发展方向和国内现状，就０．５μｍ分步光机的设计难点和所采用的关键技术作了进一步分析。提出了关键技术所采用的设计方......
该公司为片子步进机开发了两种新型对准传感器。其目的是为了解决目前以激光束扫描系统为基础的对准传感器在中间电极层上对准困难......
线宽控制是光刻质量的关键。以0.8～1.0μm IC电路生产为依据，讨论光刻机特性影响成像线宽的因素以及使用中的最佳调整。......
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“作为新一轮高科技产业发展的焦点，被誉为全世界最有机会、最受追捧的产业。随着LED制造工艺技术的发展，特别是对于高性能LED照明芯......
对准系统是光刻机中最精密复杂的部分,掌握对准原理是设计和使用光刻机的关键之一。阐述Nikon步进投影光刻机(Stepper)的对准机制,......
在摩尔定律的指引下，全球半导体工业在2001—2008年期间，仍能以年平均增长10％的速率进步，尽管比以前的17％慢，这也反映出半导体工业中使用......
据报道，日前，芯片制造商茂德通过我国中国台湾地区“中华航空公司”的货机将台北新竹工厂的8英寸芯片生产设备空运至重庆的渝德工厂......
通过对硅片翘曲情况及AZ603-14cp正性光刻胶的测试,在步进光刻机的聚焦曝光原理基础上分析了硅片翘曲对条宽均匀性的影响.从而得到......
成像质量是光学光刻机的最主要指标,硅片调焦调平测量是光刻机控制成像质量的基础。为此建立了硅片调焦调平测量系统单个测量点的......
