有机保焊剂相关论文
本文以唯特偶公司的WTO-S18 HT为应用实例,介绍了OSP成膜原理及工艺流程,讨论了反应时间、pH、反应温度、有效成分浓度对膜厚的影......
为了增加印制线路板表面的铜层的可焊性，铜面必须是新鲜的铜面且不能被氧化。热风整平、化镍浸金、有机保焊剂(OSP)和浸锡等表面处......
优诺电子开近期推出新款系列有机保焊剂，有机保焊剂是专用于线路板的铜面保焊剂，它与铜表面发生反应生成一层坚固的有机保护膜，此膜用......
2008年1月19日，深圳市唯特偶化工开发实业有限公司喜迎十周年华诞，公司举行了隆重的庆典活动，董事长廖高兵先生、总经理张小彬先生发......
概述了化学浸银的突出优点和应用范围....
<正>一种PCB表面处理方式叫有机保焊剂(Organic Solderability Preservatives,OSP)。它的功能就是在裸铜待焊面上进行涂布处理,在......
欧洲有一家德商Omeoon Chemie（已将另一德商Cimatek并购与美商Florida Ciretch目前互相执股，台湾代理商为昶缘兴公司）最近宣称（On Boar......
有机保焊剂既可以保护铜不受氧化或腐蚀,又可以在焊接前被稀酸或助焊剂迅速除去,使裸铜面始终保持良好的钎焊性。FDZ 5B有机保焊涂......
有机保焊剂（Organic Solderability Preservatives，简称OSP）工艺作为印制线路板（PCB）的最终表面处理制程之一，具有成本低廉，操作简单，环境......
