涨缩相关论文
大容积交换机设备的单通道传输速率达到56 Gbps,要求PCB承载更大的传输速率,同时更要求从原来的850 mm走向1100 mm甚至1200 mm,板......
文章主要对超长(≥800 mm)多层分离式挠性印制板层压工艺进行研究,从优化文件设计,优化层压排板方式,优化压合参数等解决层压涨缩......
从卷取机卷筒涨缩液压系统和张力控制液压系统对带钢卷取质量的影响入手,通过对涨缩液压系统和张力控制液压系统进行改进,解决了冷......
印制电路板设计越密越薄,相应器件的焊盘和间距也越来越小,对印制电路板制作过程涨缩的管控要求也就越高。文章从任意层互连HDI板......
青藏高原位于我国的西南部,平均海拔4000—5000m。第四纪以来强烈的新构造运动,引起地壳大幅度的隆起,迫使湖泊出现了大规模的退缩......
随着多层电路板向高精度化与高密度化的发展,厚度为0.1 mm的内层芯板的需求不断增加。然而由于芯板本身特性,在加工过程中,容易发......
在层压过程中影响印制电路板涨缩核心因素是半固化片的固化收缩与应力释放，文章分析了半固化片的收缩机理，对比研究了不同树脂体系、......
在HDI板的制作过程中,影响板子涨缩的因素有很多,其中各工序前处理磨板对板子的涨缩影响十分明显.寻找出各工序磨板对板子造成涨缩......
随着我国4G网络的逐步覆盖,用于4G产品中的高层、高阶HDI线路板成为众多线路板制造厂商的重点攻关对象。结合我公司制作4G产品的实......
多层板制造流程长工序多，易出现不同程度的涨缩变化。通过对曝光底片涨缩进行跟进分析及对板材在不同工序生产后的涨缩变化，从而找出......
文章主要介绍了任意层互连刚挠结合板的设计、工艺制作流程及重点管控方案,重点总结了压合、电镀、线路等重点工序的技术难点及后......
随着电子工业的发展,电子元器件的集成度越来越高,体积越来越小,市场对PCB上BGA的要求也越来越高,为保证产品有较高的集程度,客户......
随着电子行业的发展，PCB设计越来越向高层、密集型线路、小间距BGA发展，这就对PCB生产厂家则提出了高对位精度的要求。通常影响PCB对......
本文介绍了潜水支持船的减压舱组安装设计。潜水支持船的潜水减压舱组在安装时,需要考虑减压舱组由于环境温度变化和内部气压变化......
HDI板中同时存在激光孔及机械通孔,且两种孔的对位基准点与设备精度不同,很难同时保证激光孔及机械通孔的对准度。本文主要介绍了......
本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准......
内应力影响PCB的尺寸稳定性。本文阐述了内应力产生的原因,分析了内应力与PCB涨缩的关系。论文基于PCB生产流程,探讨了湿热效应对......
印制电路板（Printed Circuit Board，PCB）是电子工业的重要部件之一、是承载电子元器件的母体，而内层短路问题是PCB行业的第一大报废项......
任意层互连(ELIC)是最高阶的高密度连接(HDI)制程,它可以比传统线路在层数相同的情况下,增加约30%层间互连;随着移动通讯产品功能......
HDI印制板制作中存在很多任务艺难题,重点研究了HDI板层压过程的涨缩控制及埋孔密集区域的爆板问题,并针对爆板问题提出相应的改善......
随着PCB技术的迅猛发展,其层数不断增加,内层芯板厚度越来越薄,这对制造过程中涨缩和介厚均匀性的控制提出了更高的要求。由于B系......
本文描述挠性印制电路板生产对插头外形加工精度的主要影响因素:电路板材料涨缩性。通过测量不同涨缩率线路板的切割精度,绘制出FP......
