层偏相关论文
【摘要】本文以一款HDI刚挠结合板的制作为例，剖析刚挠结合板制作过程中如何有效掌握压合、钻孔、金属化孔等流程的工艺方法。 ......
薄芯板（不含铜厚度≤0.11mm的芯板）生产制作过程中，板损与层压偏位为两大较难控制点，本文集中于薄芯板层压偏位影响因素的研究与改善，主......
传统刚性板的层偏的影响因素有很多,从板材涨缩,PE内层拉伸系数,内层曝光对准度,AOI冲孔精度,一直到层压铆合/融合/压合,每个厂商......
大背板在压合过程中个别芯板偏移,导致通孔金属化后与层偏层次短路,形成层偏。本文从层偏的影响因素、机理出发,分析出失效模式,然......
本课题主要研究多层板内层孔到线的极限生产能力。不同层数内层孔到线主要受生产底片涨缩、覆铜板自身涨缩、内层芯板两面图形对准......
阶梯插头板压合阶段阶梯槽底部流胶、槽内插头表面树脂点和层偏短路等缺陷,影响插头的性能可靠性。通过机理分析和实验验证,经过工......
实现各层间准确对位是多层线路板制作的最关键的环节之一，然而影响层间准确对位的因素有很多，如内层线路曝光对位偏差、PE冲孔精度、......
对于不含玻纤布增强的,厚度为0.127mm的PTFE微波材料多张芯板压合时,层间对位不易受控制。通过对内层芯板压合前涨缩比例控制和压......
随着通信技术的发展,对印制电路板制造技术的技术指标要求越来越高。高密度布线的需求使印制电路板越来越厚,厚板的压合成为印制电......
