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随着HDI线路的等级越来越高，对板面的要求以及生产过程中控制的要求越来越高，而结果是良率不升反降，严重影响生产的效率、生产周期、......
用减成法获得的超薄铜箔为材料，采用湿法贴膜技术并降低曝光能量的方法制作细线路，新工艺省略了HDI板的塞孔流程，减小了板的变形，提高......
随着电子产品向袖珍化和功能多样化方向发展,印制电路的设计要求电路密度的极大化及结构精巧化。其一:印制电路导线的高密度化,在......
本文主要论述了超长大面积挠性镍铬印制电路在图形线路制作中遇到的工艺技术难题和生产操作困难,采用湿法贴膜技术、自制光源和化......
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