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随着HDI线路的等级越来越高,对板面的要求以及生产过程中控制的要求越来越高,而结果是良率不升反降,严重影响生产的效率、生产周期、生产成本.本文重点阐述了经过一些列试验和改进,将湿法贴膜全面应用到HDI生产过程中的每一次图形转移(一次内层酸蚀、二次内层酸蚀、芯板不填孔外层酸蚀或碱蚀,改变对位的方式做到对位过程中不需要挖孔),有效地降低了生产控制的难度、提高产品良率、简化了生产流程、降低了生产成本、缩短了产品生产周期。