烧结功率相关论文
以是否采用辅助烧结、银浆中石墨烯的不同掺杂量、烧结功率和基体材料开展了微波烧结银电极的研究。结果表明:采用碳化硅片辅助烧......
功率模块的封装受日益增加的需求所驱动,它要求提高功率密度,改进可靠性和进一步降低成本。已知传统软钎焊连接和键合丝的可靠性限......
阐述了在快速成型设备上实现选择性激光烧结的成型机理,探讨了激光加热原理.对ABS粉末塑料的选区激光烧结过程的成型工艺参数进行......
成型收缩是快速成型技术中存在的一个普遍现象,而且是快速成型技术中不可避免的一个问题,严重地影响了成型件的精度,有时还会影响......
功率模块的封装受日益增加的需求所驱动，它要求提高功率密度，改进可靠性和进一步降低成本。已知传统软钎焊连接和键合丝的可靠性限制......
