热膨胀系数(CTE)相关论文
回流焊过程中,双边扁平无引脚(DFN)封装会因为巨大的温度变化产生翘曲和应力,影响超高频射频识别(RFID)芯片的性能和可靠性.选取DF......
以醇溶性磷酸盐树脂、AlPO4-17、固化剂及填料,按一定比例混合制备了一种耐高温、低膨胀、导热性良好的磷酸盐粉体,用于金属基复合......
期刊
研究了热暴露对SiCf/Ti-6Al-4V复合材料热膨胀行为的影响.对基体合金、制备态复合材料、经900℃热暴露10,25及75 h的复合材料的热......
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几......
介绍了几种纤雏增强技术及其基材产品，并对它们在高密度互连PCB基板中的应用情况与涂树脂铜箔者进行了比较、讨论，表明了纤维增强型......
本文综述了新一代高性能FPC基材——液晶聚合物挠性印制电路基材的性能、制法及用途。...
本文中介绍了物联网的特点及其相关电子产品对PCB基板材料的要求、目前市场上可供选用基板材料的品种、规格及其主要性能等情况。......
目的：表征和比较钙镁橄榄石陶瓷与羟基磷灰石的力学特性及涂层材料的特点,为牙种植体涂层的替代材料应用提供实验依据.方法：溶-凝胶......
针对固面天线反射器在轨运行时自身结构因素受环境温度变化引起热变形的问题,以一口径为1.2 m的星载蜂窝夹层结构固面反射器为研究......
利用热膨胀仪测定了炭/炭复合材料从室温到1300℃的热膨胀系数,研究了热处理温度、炭纤维取向和环境温度对炭/炭复合材料热膨胀性......
期刊
通过二酐水解程度控制改性聚酰亚胺前驱体的方法,对3,3′,4,4′-联苯四酸二酐(BPDA)-对苯二胺(PDA)型聚酰亚胺前驱体溶液的黏度进......
本文首先介绍了导电胶粘结技术及导电胶的组成,然后针对实际工作中遇到的微带片脱落问题,着重介绍了解决此类问题的导电胶的选择,......
会议
以天然气为前驱气体,整体碳毡和2D针刺碳毡为预制体,采用热梯度化学气相渗积技术制备了两种C/C复合材料,其表观密度均为1.74 g/cm3......
期刊
