树脂塞孔相关论文
文章通过对树脂塞孔和树脂研磨的设计、制作和过程管控等方面进行优化,改善树脂塞孔板的金属化孔口铜厚不足及基材缺陷问题,防止后......
随着下游客户组装需求越来越高,为了高效利用印制板的表层面积,需要对过孔进行塞孔,并在塞孔面上进行电镀,以增加布线密度和和可靠......
本文从油墨塞孔、树脂塞孔、金属塞孔工艺方法入手,系统阐述用特殊塞孔技术满足不同客户,对不同形态PCB塞孔之苛刻要求。......
这些年来,伴随着电子信息技术的不断发展以及人们对电子产品使用需求的提高,电子产品结构变得越来越复杂,功能也是越加全面,这促使......
随着高速信号的不断提升,信号完整性成了印制电路板制造商的最大挑战。树脂塞孔工艺在高速材料等级不断提升以及厚径比越来越高背......
高厚径比塞孔设计目前是较为流行的设计方式.本文通过对树脂塞孔过程中各因素进行正交实验,结合理论模拟计算模型探索各因素对塞孔......
在大铜面上阻焊开窗焊盘的热风整平上锡性是业界难题之一,当焊盘直径小于某一个值时,热风整平的上锡性迅速下降,容易导致PAD面露铜......
文章主要针对埋磁芯多层PCB的制作工艺进行研究,通过嵌入磁芯层压定位技术、磁芯材料同心圆套钻技术、盲埋孔真空树脂塞孔、不对称......
采用传统的丝印方式进行树脂塞孔制作盘中孔,塞孔质量难以保证(气泡、孔口凹陷)且良率低下,而新近推出的真空丝印树脂塞孔或者真空......
制作HDI板的盲孔叠孔方式当前业界有许多种工艺,一种是填孔电镀方式,使盲孔电镀填满后,再与上层盲孔导通的方式.这种方式由于成本......
文章阐述了在HDI生产过程中树脂塞孔的加工工艺,从塞孔的设备、材料、油墨、烘烤条件等方面介绍了HDI塞孔工艺,并说明了从塞孔加工......
高端电子产品越来越多地运用树脂塞孔设计,在印制板大批量制作过程中,应着力解决大小孔、背钻孔同步塞孔难题。本文提出一种树脂塞......
近年来可穿戴电子设备的风靡,带给了PCB产品新的性能和品质要求。文章选取一款整体4层,集超薄、精细线路等设计为一体的典型超薄高......
5G基站主设备由BBU(远端射频单元)和AAU(有源天线单元)组成。文章陈述了一种应用于5G通信基站AUU的印制电路板,介绍了该产品的工程......
通讯的高速发展及应用,对信号完整性要求越来越高,控制信号完整性传输成了越来越关键的核心技术,背钻设计成了高速板件的常规设计......
随着PCB制造向高层次化发展,板子厚度随之增加,对PCB制造工艺提出更高要求。特别是近两年5G通讯的推出,为满足其产品高频低延特性,......
1 前言 随着电子行业的发展一些高端的产品对线路板的可靠性要求不断提高，树脂塞孔板对盖覆铜的厚度也越来越高，与此同时IPC也制......
随着电子产品的不断发展，线路板的可靠性要求越来越高，许多客户规定树脂塞孔必须满足包覆铜要求。但目蓟，很少有相关研究从全流程角度......
文章是就如何保证HDI产品良好的热性能对埋孔处理工艺进行研究,从材料匹配性、产品结构、塞孔工艺等几个关键点入手,分别论述这几......
文章针对盲埋孔板的次外层压板树脂塞孔之孔口凹陷问题,通过对不同板厚、树脂、固化条件的试验,分析得出适合不同条件下的选择方案......
随着通讯设备高频高速的发展需要和信号传输损耗的要求,PCB多数设计采用高速材料,再搭配背钻工艺,以减小过孔Stub带来的"残桩效应"......
电路板上的键合盘的宽度，通常需要是所用的键合线宽的2～3倍，当盘间距很小，但键合线宽相对犬时，PCB力口工过程中就很容易出现盘宽度不够......
高频高速高多层印制电路板是当今PCB领域的研究热点之一。文章以一款整体18层,包含背钻、树脂塞孔、高密集散热孔设计的高频高速高......
孔内无铜是带盲孔的高密度互连线路板失效的最常见问题之一.针对假正片电镀工艺中盲孔板出现孔内无铜的原因进行分析,并给出了相应......
采用传统的丝印方式进行树脂塞孔制作盘中孔，塞孔质量难以保证（气泡、孔口凹陷）且良率低下，而新近推出的真空丝印树脂塞孔或者真空辊涂......
介绍一种通信基站RRU主板的制作方法,重点研究过孔离PTH槽较近时树脂塞孔容易产生残胶问题,负片流程制作超大异形PTH半孔槽及长条......
文章概述了树脂塞孔后直接进行压合的工艺流程和主要工艺参数，通过实验对树脂塞孔范围进行评估与界定。通过研究开发树脂塞孔工艺，拓......
文章是从实际生产过程中出现的爆板分层等品质问题入手,结合HDI 板制作中的常规树脂塞孔工艺与技术出发,采用微切片,X-射线能谱仪......
主要介绍了三种金属基板树脂塞孔技术:半固化片压合填孔、丝印机塞孔和真空塞孔,并对比了不同树脂塞孔技术在实际应用中的优缺点。......
随着电子产品元器件的小型化及电子终端产品的小型化和轻量化，PCB设计和制造者们推出了一种使用激光钻孔方式来进行100μm左右孔径......
文章对背钻孔塞孔树脂与铜皮分离的主要因子进行分析,并对不同因子的影响程度进行深入研究,最终确定影响背钻孔塞孔树脂与铜皮分离......
在印制电路板生产过程中,树脂塞孔的孔铜因客户有相应要求,往往是先经过一次板电后,再经镀孔流程满足客户要求。主要通过实验,探究......
随着电子产品技术发展与高密设计的需求,PCB板设计的密度越来越小,板厚径比也越来越高。为了便于层面布线和满足密Pitch元器件的安......
设计DOE试验,对高厚径比值密集盘内孔(AR≥1 0,孔心距≤0.80mm)树脂塞孔进行了研究,通过分析确定了塞孔角度是影响树脂塞满度的主......
高清晰LED显示屏用HDI板是有可靠性要求高,制作难度大等特点。本研究选取一款基于高清晰LED显示屏的6层2阶HDI板,就其结构特点、设......
<正>1前言伴随PCB向高密度超高层发展,HDI板设计环节中盲/埋孔工艺被广泛应用,其中树脂塞孔即树脂塞盲/埋孔成为HDI板生产的必经程......
随着装配元器件微小型化的发展,PCB的布线面积,图案设计面积也在随之不断的减小。为了适应这一发展趋势,PCB设计和制造者们也在不......
<正> 1 前言 树脂塞孔作为HDI中比较新、决定未来HDI趋势走向的一种工艺,其发展程度反映出一个公司HDI的整体制作水平,同时也是各......
在PCB制造中，由于受树脂塞孔十表面处理后树脂塞孔位发白问题的困扰和影响，导致产品品质异常（图1），生产受阻，至此特进行分析探究。......
通孔采用树脂塞孔是近年来得以推广的一种工艺？因板材与树脂本身的特性，无铅热风整平焊锡工艺受热后易出现孔壁树脂分离促使孔口油墨......
随着埋盲孔技术的发展，各企业对埋孔塞孔工艺更加重视，文章对HDI产品埋孔塞孔工艺进行研究，通过实际生产中发现的一些问题进行实验验......
