焊点剥离相关论文
无铅化电子组装中，由于原材料的变化带来了一系列工艺的变化，随之产生许多新的焊接缺陷。本文针对焊点剥离和元素污染缺陷进行了产生......
SMT焊点质量问题是关系到表面组装向无铅化推广和应用的关键问题,而焊点剥离现象是无铅波峰焊应用中出现较多的缺陷之一,钎焊圆角......
学位
对波峰焊常用的Sn-Bi-Ag-cu无铅钎料进行了通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟实验。分析表明，凝固延迟及铋元素偏析导致焊盘拐角附近钎......
比较回流焊前后两组器件样品的电学测量结果，并结合样品的失效分析，发现引线框架氧化也是导致焊点剥离失效的一个重要因素，而且回流焊......
研究了添加适量的Bi元素对低银型Sn-0．3Ag-0．7Cu无铅钎料合金性能的影响，应用差示扫描量热仪和SAT-5100型润湿平衡仪对Sn-0．3Ag-0．7Cu&#......
采用Sn-2.0Ag-0.5Cu-7.5Bi和Sn-3.0Ag-0.5Cu两种常用钎料,进行不同条件下焊点剥离现象模拟试验,对发生剥离的钎焊条件、剥离面形貌......
采用Sn-2. 0Ag-0. 5Cu-7. 5Bi钎料,进行通孔波峰焊焊点剥离现象的模拟试验,剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延迟及铋元素偏析导......
采用在波峰焊过程中常用的Sn-Bi-Ag-Cu无铅钎料,进行了通孔波峰焊焊点剥离现象模拟实验。剥离的断面形貌和成分分析表明,凝固延后......
