电子互连相关论文
可延展电子在智能穿戴电子、柔性显示、生物医疗等领域具有广阔的应用前景.本文针对该核心问题,对目前可延展互连结构的设计及相关......
本文针对电子设备的小型化、轻量化、高可靠性，介绍了电子互连立体组装的发展趋势及应用前景，并通过前期研究，总结出了关键技术。......
本文通过极电曲线,循环伏安法和交流阻抗谱技术,研究了酸性硫酸铜体系中脉冲电镀未用添加剂在电极过程中的作用机理.......
本文将以脉冲电镀为基础,着重介绍具有高原经比小孔高性能,脉冲电镀技术的发展以及这些具有了密度电子互连技术特征的高性能印制板......
在空间探索与航天应用中,航天器中的一些电子器件和设备不得不面临舱外环境,如极低温、大温差等。电子电路的焊点是对热、力环境最......
聚酰亚胺基板上的无粘结剂的铜将普遍应用于精细导线和高密度电子互连的领域.医疗、硬盘驱动和COF(chip on flex)应用上往往要求线......
IPC制定标准、举办技术研讨会、开展相关培训及认证，服务于电子互连行业的各个技术领域，其中制定印制电路板制造及组装方面标准的工......
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