电镀参数相关论文
随着5G通讯领域建设的不断推进、5G信号速率的提升,5G相关应用产品功能的提升会提升高密度PCB的需求;其核心指标为幅度极差≤1.0db......
随着PCB密度的提高，电镀填孔技术的应用也越来越广;但目前业界采用的电镀填孔体系存在一些固有的缺陷;电流密度低，药水具有专用性;对......
本文在锌酸盐镀锌的基础上,添加一定量的铁离子及铬合剂,获得Zn-Fe合金的电镀工艺规范,通过赫尔槽实验,及安时法估计阴极效率确定......
在电镀过程中，镀层金属离子浓度的大小，是直接影响电镀参数的一个重要因素。它影响的参数有电流密度、均镀能力、深镀能力以及槽电压......
通过控制基体组织、电化学活化和改变电镀参数，获得了钢基体上的Ni-SiC＋Cr电镀梯度功能膜，提高了镀膜与基体的结合力，减少了基体与镀膜......
本发明专利（申请号：201210327461）公开了一种基于CAD的金刚石制品电镀工艺参数的自动计算系统，其包括用于供用户绘制与待镀工件相对应......
文章通过匹配Tobin模型等计量模型与最优控制模型，计算不同铜厚要求的印制电路板的电流密度和电镀时间最优水平，进而建立各批印制电......
PCB电镀参数最终决定成品的铜厚,一般情况下,全板电镀成品的铜厚与药水深镀能力、产品尺寸、电镀设备效率息息相关。与此同时,产品......
基于复合电镀的方法,通过电镀镍的实验,运用一元线性回归分析对cBN珩齿刀制备工艺中镀层厚度与电镀时间、电流密度的关系进行了研......
在普通钢板上熔盐电积沉Al-Mn非晶态合金,熔盐组成为:AlCl3:KCl:NaCl=2:0.5:0.5(摩尔比).讨论了阴极电流密度、电镀温度等参数对铝......
本文概述了在传统直流电镀的基础上,主要是通过添加新型化学添加剂和调整直流电镀的电镀参数,便可在HDVBUM板、IC基(载)板等上进行......
电子信息技术对封装焊点提出了高密度、高质量、小尺寸、低成本的要求,在此基础上,由二维平面到三维高度上的封装技术应运而生。微......
一、镀层应力测定的目的与意义在电镀过程中。基体与镀层相互作用产生了一定的内应力。对于细薄柔性的基体,当这种镀层应力较大时......
介绍了在氯化物熔盐中，电镀合金的组成和结构，主要介绍了电镀参数如温度，电流密度，电位及熔盐中添加剂浓度对Ａｌ－Ｍｎ合金镀层组成和结构的影响......
随着信息技术的不断发展,层数更多、板厚更厚、孔径更小、布线更密的PCB需求给PCB生产厂家提出的更高的要求。高纵横比与盲孔电镀......
电化学测试技术在电镀中的应用（一）蔡加勒电化学测试技术是研究金属电沉积机理、开发电镀新工艺、监控电镀生产和稳定电镀产品质量的......
设计了能够智能监控电镀参数的监控系统。介绍了监控系统的结构，阐述了电镀电压、镀液温度、镀液pH值和镀液液位等主要电镀参数的监......
