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直接电镀铜相关论文

HEDP无氰镀铜工艺研究

研究替代剧毒的氰化镀铜的无氰镀铜工艺具有重要的意义,HEDP镀铜体系因为其环保无毒和可以在钢铁基体上直接电镀而受到广泛关注。......

学位

HEDP 无氰镀铜直接电镀铜孔隙率结合力

导电聚合物用于微盲孔直接电镀工艺的常见问题与对策

将导电聚合物膜应用于印制电路板(PCB)制造的微盲孔金属化直接电镀工艺中。介绍了主要工艺流程,包括除胶渣、有机导电膜工艺和电镀......

期刊

印制电路板微盲孔金属化直接电镀铜导电聚合物膜除胶渣

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