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随着工艺技术不断发展,工艺尺寸仍会继续不断缩小。在深亚微米的设计中,互连线的延迟和功耗成为设计时需要考虑的重点。三维集成电......
随着半导体技术的不断发展,互连和功耗问题制约了芯片尺寸的缩小。基于TSV的三维集成电路结构可以提供高密度的连接和高速率的传输......
微电子产业在过去几十年遵循摩尔定律持续不断发展,然而,随着电子器件尺寸的减小及芯片集成度的提高,芯片特征尺寸趋近物理极限,传......
串扰抑制编码往往具有图形限制特性,在小规模硅通孔(through silicon via, TSV)阵列中应用时,可以在合理的编解码器面积开销下取得......
通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成......
为了抑制TSV阵列中的串扰,本文建立TSV阵列的RC模型,通过在TSV阵列中使用一对差分TSV,分析差分TSV对于串扰的抑制效果,通过评估阵列中......
硅通孔(Through Silicon Via,TSV)作为三维集成电路中的关键互连技术,用于连接不同层的芯片输入与输出。当通有交变电流的多个TSV相......