基于TSV Array的三维集成电路优化设计研究

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通过在三维集成电路中使用TSV阵列,分析TSV阵列对于提高可靠性的同时给时序和布局布线等带来的负面影响.基于TSV阵列,完成三维集成电路后端流程设计和HEVC运动估计电路的三维实现.实验表明基于3×3TSV阵列的三维集成电路,每个TSV阵列可以实现1个TSV的冗余,可靠性提高11.98%,功耗和布线上分别增加了19.6%和19.2%.
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