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芯片共晶焊接相关论文
金锡合金自动共晶焊接工艺参数优化研究
为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力......
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芯片共晶焊接
正交试验
共晶空洞
剪切力
金锡焊料
工艺优化
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