金锡焊料相关论文
金锡熔封是一种典型的气密密封方式,广泛应用于高可靠集成电路工艺中.根据SJ 21455-2018《集成电路陶瓷封装合金烧结密封工艺技术......
为了更好地控制共晶焊接空洞率和剪切力,提出了一种采用正交试验法优化自动共晶焊接参数的方法。对焊接温度、焊接时间、焊接压力......
随着半导体激光器的不断发展与进步,大功率半导体激光器在工业加工、信息处理及国防尖端技术领域中的应用越来越向高层次和高精密方......
随着对产品可靠性要求和检测技术的提高,对小尺寸器件的水汽控制提出了明确要求。本文分析了水汽偏高的原因,提出了小尺寸器件水汽......
随着半导体电路集成度逐年提高,芯片面积越来越大,引脚越来越多,大腔体CPGA封装应用日益增多。由于管壳腔体大,相应的封装面积也大,因而......
近几年大功率半导体激光器的应用领域越来越广,许多应用领域都要求半导体激光器能够高可靠性工作。工作焊接质量直接影响着大功率半......
采用双辊甩带技术制备Au-20%Sn焊料薄带材,观察和分析快速凝固Au-20%Sn焊料薄带的显微组织以及熔融特性,并研究合金的均匀化退火工......
采用3种应变率(0.3 s^-1、3 s^-1、30 s^-1)对4种AuSn20焊层厚度(3μm、6μm、9μm、12μm)的AuSn20/Au/Ni焊接接头进行了剪切实验......
针对在LTCC基板与壳体大面积金锡焊接可能出现的焊料溢出和堆积问题,提出了几种针对性的开槽或基板下沉控制焊料流淌的方法并进行......
高低温循环可以加速暴露出密封半导体器件中的可动多余物。为了提取多余物,改进了传统开洞PIND法。第一,通过对大量的金属封装进行......
采用不同温度对Au80Sn20共晶合金焊料进行烧结实验,研究了Au Sn焊料薄膜在烧结后的形貌、物相组成以及对封装激光器的性能影响等。......
为了提高半导体激光器的封装质量和效率,引入管式炉利用夹具进行批量封装。由于封装质量的好坏直接影响半导体激光器的输出特性和......
根据功率器件的气密性封装要求,设计了完整的金锡封焊工艺方法和流程,研究了工艺中的技术难点,提出了确保封装工艺稳定性和可靠性......
封装技术是高功率半导体激光器生产过程中的关键环节,封装质量直接影响着器件的参数特性、可靠性及工作寿命。为了提高激光器的散热......
非制冷红外探测器本质上是一种MOEMS器件,根据探测器工作的物理机制,红外焦平面需要工作在真空环境下,以提高器件性能;同时为了保证器......