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作者们所标JW61-95《表面组装印制电路板设计要求》自行设计了表面组装元器件标准焊盘图形，该文主要介绍了对自行设计的焊盘图形的......
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SMT（表面组装技术）是新一代电子组装技术，是涉及面广、内容丰富、跨学科的综合性高新技术。目前我国SMT技术的开发人才、应用人才奇缺......
IPC和JEDEC共同发布了IPC／JEDECJ-STD-033，《潮湿／回流焊敏感表面组装元器件的处理、包装、运送及使用规范》的C版本。该文档扩充了部......
