表面安装元器件相关论文
本文主要从元器件的特性、封装形式及材料介绍各类元器件的选取,结合实际生产设备分析各种封装的优缺点,对产品设计者在SMT设计阶......
该文着重讨论了有关表面安装技术中片状元件、器件的可焊性试验方法以及评定可焊性的原则，以利于对表面安装技术中焊接质量的控制。......
一、前言微电子技术的飞速发展和电子产品小型化、轻量化及高可靠的要求，使表面贴装元器件在电子产品中的应用日益广泛，表面安装技术......
使用表面安装元器件的设计（续四）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）５焊接标准５．１概述是否采用ＳＭＴ，只有在通过对现有的制造组装技术评价后才能决......
随着BGA应用的日益广泛,其返修技术越来越受到人们的关注.本文着重阐述了BGA返修的主技术及SRT公司Summit2000返修工作站的结构、......
本文介绍了导电胶粘剂的设计、性能要求、组成、各组分对胶粘剂性能的影响、可靠性试验结果、导电胶粘剂与焊剂的性能比较。......
<正> 随着电子装备向小型化、轻型化发展,表面安装元器件逐步从民用走向军用领域.因而,表面安装元器件的可靠性预计已成为电子装备......
随着电子技术的发展，电子设备的日趋小，轻，薄型化，高性能，适应电子设备组装技术革新的表面安装技术也应用而生。介绍了表面安装技术的特......
使用表面安装元器件的设计（续六）丹东半导体总厂王英强张美娜（１１８００２）７助焊剂和清洗７１概述电子工业中采用大批量焊接技术，不仅是为了经济和高生......
通过分析研究影响表面安装元器件的安装可靠性因素得知,主要影响来自焊接过程中的热应力、温度冲击带来的机械应力、工作过程中焊......
使用表面安装元器件的设计（续一）丹东半导体器件总厂王英强，张美娜（１１８００２）２热设计２．１概述ＳＭＴ开发了一系列ＩＣ以解决很小空间里有更多的元器件。元器件集......
通过光学检查、X光检查,金相切片及扫描电镜（SEM）等分析手段,对手工焊接和再流焊接表面安装元器件的焊点结合强度、界面微观组织变化......
使用表面安装元器件的设计（续五）丹东半导体器件总厂王英强张美娜（１１８００２）６元件和基板的可焊性６１概述ＳＭＴ正在推动电子工业发展，特别在竞争激烈的消......
自20世纪80年代以来,表面贴装技术已在电子工业中得到了广泛的应用和发展。本文从SMT设备、表面安装电路基板、表面安装元件、辅助......
随着科学技术的飞速发展,越来越多的电子电器产品进入报废阶段。作为电子工业的基础,印刷电路板(PCB)是电子电器产品中重要的组成......
从贴片工艺方面论述了贴片机分类、贴片准确度和贴片缺陷；并结合西门子公司Ｓｉｐｌａｃｅ８０Ｓ－１５和８０Ｆ贴片机讨论了有关贴片工艺优化方法和体会。......
