表面组装技术(SMT)相关论文
本文就免清洗技术中几个概念性问题:"免清洗与不清洗"、"固含量与不挥发物含量"、"离子污染度与美国军标MIL-P-28809A"提出......
本文介绍了80年代末期以来先进集成电路封装技术的发展,概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用......
加强基础理论和工艺研究，尽快提高我国SMT设计、制造、工艺水平和管理能力。努力使我国真正成为SMT制造大国、制造强国。......
概述了SMT再流焊工艺过程、所用组装件以及形成的焊点3方面的仿真进展,充分展现了计算机模拟在再流焊研究中的重要作用.......
摘 要：表面组装技术（SMT）是无需对印制板钻插装孔，直接将片式元器件或适合于表面贴装的微型元器件贴、焊到印制板或其他基板表面规定位......
期刊
主要讨论了温度曲线在电子产品回流焊接工艺中的成因,通过对多种焊膏使用工艺的跟踪检测,研究在SMT制造工艺中影响回流焊接温度曲......
在表面组装技术中,炉温测试对于检测和监控回流焊质量是极其重要的,回流焊温度测试仪就是检测温度变化曲线的设备。本文设计的回流......
SMT技术已成为当今电子组装的主流技术。先进的石油仪器，不但要有先进的电路和结构设计，更需要先进的电子组装工艺技术。文章首先介......
期刊
文章针对目前电子制造业中常见的小批量、多类型PCB板组装生产过程，研究如何进行生产调度以缩短总生产时间。文章着重考虑了不同PCB......
本文结合了集成电路技术的进步,通过对集成电路封装发展的探索,找出了其中的关键步骤,提出了发展中的内外因素,摸索其规律,并作出......
本文介绍了８０年代末期以来先进集成电路封装技术的发展，概括了适用于先进封装的高密度组装工艺技术的最新发展趋势及国内外的应用简况......
