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贯穿硅通孔(TSV)相关论文
基于MEMS技术的三维集成射频收发微系统
基于电学互连的贯穿硅通孔(TSV)和高精度圆片级键合等MEMS加工技术,提出了一种硅基射频收发微系统的三维集成结构设计方案,在硅基......
期刊
微电子机械系统(MEMS)技术
三维集成
贯穿硅通孔(TSV)
射频收发
微系统
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