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连接层材料相关论文

MOCVD TiN薄膜厚度漂移对于W填充能力的影响

在大规模集成电路的制造过程中,MOCVD TiN因为其优良的覆盖性能和一致性而被广泛用作W和Al材料的扩散阻挡层和连接层材料.本文介绍......

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大规模集成电路 MOCVD-TiN 薄膜厚度漂移钨填充连接层材料 MOCVD TiN Thickness W gap fill

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