通孔再流焊相关论文
现代通信电子电路的制造大量使用表面贴装元件以提高组装密度,然而许多电子产品应用中（如连接器）需要通孔插装式元件以获得高强度互......
<正> 通孔再流焊(PIP,Pin-IN-Paste) 传统的既有通孔插装元件又有表面贴装元器件的印刷电路板装配方法包括两种工艺技术:再流焊和......
介绍混装印制板装联技术的工艺流程和各自特点,介绍了通孔再流焊技术的原理和工艺参数设计.通孔再流焊技术可以有效地适应表面组装......
以波峰焊工艺焊点强度为标准,研究在不同钎料量下通孔再流焊焊点的强度.同时考虑了印制电路板厚度对焊点强度的影响.结果发现当钎......
对于表面贴装元器件和通孔插装元器件共存的混装电路板，传统组装工艺通常先贴片，进行再流焊后再插装通孔元器件，最后通过波峰焊来完成......
