【摘 要】
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现代通信电子电路的制造大量使用表面贴装元件以提高组装密度,然而许多电子产品应用中（如连接器）需要通孔插装式元件以获得高强度互连.近年来发展的通孔再流焊工艺是用表贴元件
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现代通信电子电路的制造大量使用表面贴装元件以提高组装密度,然而许多电子产品应用中（如连接器）需要通孔插装式元件以获得高强度互连.近年来发展的通孔再流焊工艺是用表贴元件的制造方法完成混装电路板的焊接.这种工艺取消了波峰焊工序,从而降低了生产成本.采用该工艺的关键在于钎料量的控制以及焊点的成型问题.该文考虑焊接结构、焊接工艺以及焊接材料对焊点成型的影响进行通孔再流焊工艺的试验设计.利用表面组装生产线完成对通孔插装元件的焊接.
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