金丝键合线相关论文
随着近些年集成电路的发展,电子封装在器件小型化、功能化、集成化制造的应用变得不可或缺。虽然目前已经有倒装芯片,晶圆级封装等......
金丝键合属于引线键合范畴，而在工业上金丝键合线弧形轮廓高度和下垂度都有明确要求，既不能过高，影响封装，也不能过低，可能导致短路，所以......
通过引入金丝键合线等效模型，建立微带线旁边增加片式电容并用金丝键合线互连后的相位补偿电路物理模型。提取金丝键合线的并联电容......
基于低温共烧陶瓷（LTCC）技术,设计了Ku波段金丝键合线宽带匹配电路,该电路应用多节1/4波长传输线对两根金丝键合线在Ku波段进行了具......
为有效调整微波电路射频端口VSWR,在微带线旁引入单片式电容匹配,并建立基于金丝键合线互连的调整电路物理模型。提取金丝键合线的......
