金凸点相关论文
本文研究了C4回流倒装焊接和金凸点超声热压焊接两种倒装焊接工艺，其中C4倒装焊接主要研究了回流温度曲线对焊接性能的影响，金凸......
本文回顾了倒装芯片(FC)凸点技术的发展和现状,研究了利用传统的金丝球焊机制作钉头Au凸点(SBB)的工艺,完成了在微波GaAs芯片上金......
目前便携式电子产品的显示屏都是采用LCD,大型平面显示器由于具有轻、薄、无辐射和高解析度等优点,也正在逐步取代传统的显像管监......
该文对金凸点制作所用光刻胶和电镀液进行了比较.镀金液分为有氰和无氰(主要为亚硫酸盐)两大类,所用光刻胶为AZ P4620和SU-8.试验......
无线技术被广泛应用于移动通信、雷达探测、导航、测控等领域。随着时代的发展，低成本、小尺寸、高性能、低功耗已经逐渐成为无线产......
研究了电化学沉积金凸点的晶圆级直径和厚度分布及表面粗糙度随电镀电流密度和镀槽温度的变化.电化学沉积的金凸点在整个晶圆上的......
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文中基于多层共烧陶瓷基板开展预埋芯片混合集成基板技术的研究。通过对混合集成基板的内应力进行仿真分析,得到了预埋芯片基板工......
结合功率型GaN基蓝光LED芯片的电极分布,在硅载体上电镀制作了金凸点,然后通过热超声倒装焊接技术将LED芯片焊接到载体硅片上。结......
本报告论述了采用两种方法(电镀法、打球法)形成的金凸点在LTCC基板上和A1203基板上倒装芯片进行高温贮存、加电老化、温度循环、......
介绍了电镀法进行圆片级封装中金凸点制作的工艺流程,并对影响凸点成型的主要工艺因素进行了研究。凸点下金属化层(UBM,under bump......
国产陶瓷外壳已经逐渐应用于高可靠要求的各类电子元器件的封装上。在IC封装过程中, 随着封装密度的提高,因其键合指状引线的质量......
