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为了逻辑器件高速化,必须做到布线低阻化及层间介质膜低电导率.为此,本次采用低阻Cu布线和低电导率HSQ(Hydrogen Silsequioxane),......
本文主要叙述薄膜集成电路所用的钼金属空花掩模的制备。简述了制备工艺流程,阐明了用硝酸、磷酸、醋酸的混合液选择性化学腐蚀的......
以含有腔体结构的LTCC叠层生瓷为研究对象,介绍了腔体在层压形变的评价和控制方法。分析了LTCC空腔在层压时产生变形的主要影响因......
利用金属掩模法和Ir2 2 Mn78合金反铁磁钉扎层 ,制备了四种钉扎型的Py Al2 O3 Py ,Py Al2 O3 Co ,Co Al2 O3 Py和Co Al2 O3 Co磁性......