钨铜复合粉末相关论文
以钨酸钠和硝酸铜为原料,采用水热合成-共还原法制备钨铜复合粉末,再通过真空热压烧结法制备钨铜复合材料,并研究了钨铜复合粉末的......
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W(Mo)-Cu复合材料具有良好的导电导热性、低的可调节的热膨胀系数等优点,被广泛应用于电触头材料、电子封装材料、热沉材料、大规......
钨铜复合材料由于既具有钨的高强度、高硬度和铜的高导电、导热性能，同时其热导率和热膨胀系数可根据组分配比进行调节，目前已被广泛......
学位
研究了高能球磨时间对W-30Cu复合粉末晶粒度及烧结行为的影响。结果表明，当球磨时间从16h提高到33h时，复合粉的晶粒度由25nm减小到10......
