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用飞行时间次级离子质谱(ToF-SIMS)结合银离化方法研究了集成电路封装用环氧模塑料的主要成分——邻甲酚环氧树脂.实验中测得n=0～4......
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用飞行时间次级离子质谱仪结合银离化技术，研究了两种型号的环氧树脂；发现了一些不同结构的成分，指出了其可能的结构，提出了一种测量不......
用飞行时间次级离子质谱结合银离化方法了集成电路封装用环氧模塑料的主要成分－－领甲酚环氧树脂。实验中测得ｎ＝０－４的树脂分子及相应的水解......
用飞行时间二次离子质谱（ＴＯＦ－ＳＩＭＳ）结合银离化的方法研究了集成电路封装中常用的环氧模塑料的两种主要成分：邻甲酚环氧树脂和线型酚醛树脂。测......
