锡膏厚度相关论文
近年来,SMT中装配的元件越来越小,元件装配密度越来越大,焊点变得越来越小。在焊接好的电路板上产生的缺陷有70％来自锡膏印刷制程控......
SMT技术的发展促进了电子制造业的繁荣，芯片封装技术得到前所未有的发展，作为一种常规的封装形式，通过QFP封装技术（Plastic Quad Flat ......
3D锡膏厚度测试仪能准确的测量SMT锡膏印刷工艺的锡膏形态,如厚度,体积,面积等数据,能及时发现并改善锡膏印刷工艺,把好SMT生产工......
SMT(Surface Mounting Technology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡......
