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锥型硅通孔相关论文

考虑MOS效应的锥型硅通孔寄生电容解析模型

该文采用求解泊松方程等数学方法,提出了考虑MOS效应的锥型硅通孔(TSV)寄生电容解析模型。基于铜材料TSV,对比了解析模型与Ansoft ......

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集成电路锥型硅通孔寄生电容 MOS效应泊松方程 Integrated circuit Tapered Through-Silicon-Vias （TSV）

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